Февраль 9th, 2026 
raven000 Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4. Источник изображения: Samsung Electronics Многие игроки отрасли настаивают, что на рынке HBM в дальнейшем усилится тенденция к адаптации […]
Опубликовано в рубрике 
